Selvom mange indenlandske og udenlandske virksomheder hævder at have udviklet 400G produkter, betyder denne blomstrende scene ankomsten af 400G æra? Faktisk er 400G-teknologien ikke moden endnu. Som serverens eksterne grænseflade er opgraderingen af optisk modulhastighed systemteknik, og 400G optisk modul står stadig over for mange udfordringer.
Udfordring 1:
Det vil tage nogen tid, før båndbredden på serverdatabehandlingen forbedres
Med hensyn til efterspørgsel er anvendelsen af det optiske 400G-modul drevet af stigningen i serverdatabehandlingsbåndbredde.
Kun når serverdatabehandlingsbåndbredden når 100G, kan sammenkoblingen mellem switches nå 400G (4 * 100G), mens PCIe 4.0-standarden på 100G serverdatabehandlingsbåndbredde er frosset i slutningen af 2017, og 400G kommerciel skala er stadig mere end en år væk.
Udfordring 2:
Det vil tage nogen tid at opgradere switchchip og elektrisk interface-teknologi
Med hensyn til teknisk implementering kræver forbindelsen af det optiske 400G-modul ikke kun opgradering af optisk kommunikationsteknologi, men også den tilsvarende opgradering af switchchip og elektrisk interface-teknologi.
På den ene side bruger switchchips normalt Broadcom-chips, fra prøven af Broadcom-chips i hver generation til skalaforsendelse af tilsvarende hastighed optiske moduler, intervallet er ca. 2 år, hvor det bruges til debugging af switchchips og optiske enheder . På den anden side skal det optiske 400G-modul bruge PAM4-modulering for at hæve enkeltkanalshastigheden til 56G på den optiske side, og den tilsvarende elektriske side skal også understøtte en-kanals 56G. Ved opgradering til en højere hastighed skal det elektriske signalinterface opgraderes i overensstemmelse hermed. Generelt vedtager forbindelsen af den hurtige elektriske grænseflade SerDes (seriel desintegrator) -teknologi og er i overensstemmelse med CEI (generel elektrisk interface) -standard. Nu vil CEI 4.0, der muliggør op til 58 GB / s-forbindelse, frigives i slutningen af 2017, og det vil vare nogen tid, før SerDes-chips er klar til kommerciel brug.
Udfordring 3:
Det vil tage nogen tid at overvinde udfordringerne i forskellige pakker
Med hensyn til emballagestandarder inkluderer i øjeblikket 400G optiske moduler hovedsageligt CFP8, OSFP, QSFP-DD, COBO osv., Blandt hvilke QSFP-DD og OSFP forventes at blive mainstream-emballagen. Selvom nogle leverandører har introduceret 400G-optiske modulprøver, men forskellige pakker med 400G-optisk modul står nu over for en række udfordringer, såsom QSFP-DD-laser på grund af ujævn varmeafledning eller sen fejl, kan OSFP ikke være bagudkompatibel og så videre.
