Sammenligning af fordele og ulemper mellem forskellige optiske chips i optiske 400G-seriemoduler:
Med hensyn til båndbredde har den aktuelle forskning i EML-båndbredde vist, at den kan nå 60 GHz, mens Silicon Photonics MZM kan nå 50 GHz.
Transmissionshastighed, VCSEL er 100M i kort afstand, EML kan støtte 2 km, 10 km og 40 km. Siliciumlys har en fordel i 500M og 2 kilometer.
Med hensyn til omkostninger er EML relativt dyrere. Med hensyn til batchkapacitet kan Silicon Photonics' CMOS-platform opnå hybrid integration af optoelektronik, og der vil være garanti for høj masseproduktionskapacitet.
Oversigt over optisk modulløsning i 400G-serien:
De optiske modulprodukter baseret på VCSEL-chip har 400G SR8/SR4.2-produkter til kortdistance 100m; de optiske modulprodukter baseret på EML-chip er 100G, 100G DR1/FR1/LR1/ER1, 400G DR4/FR4, 400G LR4; baseret på MZM (SiPh) chip produkter er 100G DR1/FR1, 400G DR4, 400G-ZR.
Sammenligner forskellen i strømforbrug og ydeevne mellem single-wave 100G silicium optiske løsninger og EML løsning, den enkelt-bølge 100G EML strømforbrug er 4.5W, og enkelt-bølge 100G silicium optiske løsninger styres inden for 3,5W. Samtidig kan de to med hensyn til optisk øjendiagram ydeevne, Silicon Photonics også opfylde kravene til ydeevne af enkelt-bølge 100G og 400G DR4. Fordelen ved Silicon Photonics ligger i den høje integration, som kan integrere MZM+SSC+PD. Silicon Photonics har sine mangler og store tab af indføring af koblinger, hvilket kræver højeffekt-CW og DFB.
400G DR4 EML sammenlignet med SiPh, 400G DR4 EML strømforbrug er 12W; 400G DR4 SiPhL strømforbrug er mindre end 10W. Fordelen ved DR4 Silicon Photonics er, at det kun har brug for to CW DFB'er, understøtter multikanalintegration, 4CH MZM + SSC + 4CH P, så det har fordele i strømforbrug og omkostninger.
Datacenter optisk sammenkobling DCI efterspørgsel vokser hurtigt. Baseret på sammenhængende teknologi er det blevet den tekniske standardløsning til 100 GB/s, 200 GB/s og 400 GB/s langdistancetransmission. Fra den oprindelige løsning til ultra-langdistance til hovedstadsområdet nettet transmissionsmarkedet for adgangsnettet og højhastigheds-sammenkobling markedet mellem datacentre, som har været af særlig bekymring i de seneste år, har været hurtigt fremme 400G ZR standard, og ZR + er fremme.
Ser frem til 800G, forventes det at lancere produkter i 2021
Den næste generation af 800G plug-optisk modul er opdelt i tre trin:
Trin1: Baseret på 100G Serdes, DSP PAM4 8 i 8 ud, optisk port 100G/l, 8x100G produkt --- lanceret i 2021
Trin2: Baseret på 100G Serdes + Gearbox, DSP PAM4 8 i 4 ud, optisk port 200G/l, 4x200G produkt --- lanceret i 2023
Trin 3: Baseret på 200G Serdes blev DSP PAM4 4 i 4 ud, optisk port 200G/l, 4x200G produkt ---2025 lanceret.
Baseret på udsigterne for 200G optoelektroniske chips forventes det, at 200G/l relaterede optoelektroniske chips gradvist vil være klar i 2022, og kun 1,6 T (8 * 200G) pluggable optiske moduler vil blive implementeret, hvilket fremmer udviklingen af 102.4T switches. Forsendelser baseret på 100G/l optiske enheder vil vare omkring 10 år; forsendelser baseret på 100G/l optiske enheder vil vare omkring 10 år.
