Med udviklingen af teknologien udvikler emballageformen af optiske moduler sig også. Lydstyrken ændrer sig i retning af at blive mindre og mindre. Så hvad er de almindelige former for optisk modulindkapsling?
SFP indkapsling
SFP optisk modul er et lille stikbart optisk modul, den højeste hastighed på op til 155 m / 622 m / 1,25 G / 2,125 G / 4,25 G / 8 G / 10 G, normalt med LC-jumper ledningsforbindelse.
SFP lysmodulet indeholder 100 MB SFP, gigabit SFP, BIDI SFP, CWDM SFP og DWDM SFP. Hvert lysmodul er blevet testet for streng kompatibilitet for at sikre produkternes pålidelighed og stabilitet og er fuldt kompatibelt med forskellige mærker af kontakter og andet udstyr.
SFP plus emballage
Formen på SFP plus lysmodulet er den samme som for SFP lysmodulet, kun den understøttede hastighed kan nå 10G, som ofte bruges til mellem- og kortdistancetransmission. Sammenlignet med XFP lysmodul har SFP plus intet CDR-modul indeni, så volumen og strømforbrug for SFP plus er mindre end XFP.
CFP indkapsling
CFP er nok den mest almindelige form for indkapsling i optiske moduler. Hovedmålet er anvendelsen af 100G (også inklusive 40G) og derover.
QSFP plus emballage
QSFP plus optisk modul er et lille fire-kanals termisk pluggbart optisk modul, som understøtter forbindelse med MPO og LC fiber jumper, og er større i størrelse end SFP plus optisk modul.
X2, XENPAK indkapsling
X2, XENPAK lysmodulerne bruges mest med gigabit Ethernet, normalt forbundet til SC jumpere.
